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立式晶圆甩干机
适用于： 晶圆（WAFER)光刻版 硅片（WAFER)掩膜版 磷化铟（INP)光罩版 氮化镓（GAN)蓝宝石 砷化镓（GAAS）光学材料 碳化硅（SIC)陶瓷材料
产品描述
半导体LED光学等各种材料清洗甩干：
甩干机主要由主轴传动部分，片盒夹具，工作外腔，机架罩壳，加热部分，洁净管路部分，电气控制等组成。
1）伺服直驱
2）洁净度高
3）迷宫式轴封
4）方形尺寸
5）振动小
6）圆形尺寸
7）可靠性好
8）可非标定制
产品参数
项目 | 主要性能指标和参数 |
加工硅片尺寸 | 140X140 mm 晶圆片 |
单次甩干硅片数量 | 1-25 片 |
工作腔数量（个） | 1 |
碎片率 | 小于万分之一 |
旋转速度 r/min | 0-2200，转数误差值：±3% |
震动值 | 震动控制在350μm以下 |
氮气过滤精度 um | 0.003 |
氮气加热温度 ℃ | 0-100 |
腔体加热温度 ℃ | 100 |
控制系统 | 三菱PLC可编程控制 |
显示 | 7寸彩色液晶触摸屏 |
电源 | AC380V |
整机功率 | 3 KW |
外型尺寸（深*宽*高）mm | 863x610x1569 |
设备重量 | 100~ kg |
