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立式晶圆甩干机
立式甩干机是一款专为半导体晶圆片清洗与甩干工艺开发的高性能设备。设备采用双腔设计、全不锈钢甩干桶结构及高转速伺服驱动系统，结合热氮气吹干与静电消除功能，有效实现晶圆片表面纯水冲洗与快速干燥处理。系统采用 PLC 控制与触摸屏界面，操作简便，运行稳定，特别适用于高校实验室、半导体厂建线、MEMS封装与晶圆清洗工艺流程。
产品描述
半导体LED光学等各种材料清洗甩干：
甩干机主要由主轴传动部分，片盒夹具，工作外腔，机架罩壳，加热部分，洁净管路部分，电气控制等组成。
1）伺服直驱
2）洁净度高
3）迷宫式轴封
4）方形尺寸
5）振动小
6）圆形尺寸
7）可靠性强
8）可非标定制
产品参数
控制系统: PLC自动控制+触摸屏操作
上下料方式: 手动
最高转速: 3000 rpm (±1 rpm精度)
甩干时间: 3-15分钟可调
腔体数量: 双腔体(上腔 + 下腔)
每腔容量: 25片晶圆
最大处理量: ≥200片/小时
支持晶圆尺寸: 上腔支持4-6英寸, 下腔支持8英寸
主要材质: SUS316L, SUS304, PP, 防静电装置
外形尺寸: 910 mm x 500mm x 1850mm
电源需求: 220V, 5.5kW, 单项三线
气体供应: N₂ ≥99.9999%，0.2–0.4 MPa
冲洗水源: 纯水, 电阻率＞16 MΩ·cm
加热方式: 氮气加热 + 硅橡胶加热片
防静电功能: 标配
监控功能: 电阻率监控, 报警, 电子刹车定位
安全保护: 过温保护,低压保护, 过载保护
