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示意图
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半自动酸碱清洗机

本设备用于半导体电子元器件制造过程中酸碱腐蚀、清洗等湿法处理工艺。 晶圆尺寸:4 / 6 / 8 / 12寸 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能 支持GEMS/SECS自动化要求

产品描述

1.晶圆规格:6〞wafer。 

2.晶圆材质:Si-GaN。

3.片盒规格:25 wafer/cassette。 

4.槽体规格:1×6〞cassette/槽。

5.上下料方式:人工手动完成。

6.设备机架:金属结构骨架,外包进口 PP 板材。

7.作业区照明采用 LED 白光灯管。

8.操作门结构:采用左右推拉门结构。

9.设备台面:PP 材质,网孔结构,台面承重≥30KG。

10.设备电控区、管路区、槽体安装区均设维护门。

11.进风口:大小可调。排风口:大小可调。

12.设备支撑:防腐脚轮、支撑地脚。

13.防水托盘:有。

14.电气及软件控制系统。

15.设备安全设置。

产品参数


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