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半自动酸碱清洗机
本设备用于半导体电子元器件制造过程中酸碱腐蚀、清洗等湿法处理工艺。 晶圆尺寸：4 / 6 / 8 / 12寸 配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能 支持GEMS/SECS自动化要求
产品描述
1.晶圆规格：6〞wafer。
2.晶圆材质：Si-GaN。
3.片盒规格：25 wafer/cassette。
4.槽体规格：1×6〞cassette/槽。
5.上下料方式：人工手动完成。
6.设备机架：金属结构骨架，外包进口 PP 板材。
7.作业区照明采用 LED 白光灯管。
8.操作门结构：采用左右推拉门结构。
9.设备台面：PP 材质，网孔结构，台面承重≥30KG。
10.设备电控区、管路区、槽体安装区均设维护门。
11.进风口：大小可调。排风口：大小可调。
12.设备支撑：防腐脚轮、支撑地脚。
13.防水托盘：有。
14.电气及软件控制系统。
15.设备安全设置。
产品参数
