手动光刻版清洗机
该设备用于半导体器件制程中光刻版湿法清洗工艺。
产品描述
材质:Si/SIO2
明度:兼容透明/半透明/不透明wafer
摆臂扫描范围及速度,升降高度:可设置
晶圆传输方式:人工手动传片,干进干出。
晶圆传输方式:人工手动传片,干进干出。
光刻版规格:9吋。
材质:Si/SI02
整机机架:1套
清洗干燥单元:1套,C1
不锈钢骨架,外壳pp
机台配照明装置
设备安全保障措施
机台配防水底托
设备支撑:防腐脚轮,支撑地脚
设备电控区、管路区、槽体安装区均设维护门。
排风口:配整机排风口和腔体局部排风口。
排风可手动分量。
产品参数