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TSV自动水平电镀机
本机之设计系为因应精密电镀生产需求，搭配可程序控制系统,可弹性 设定各种不同制程,因应客户产品需求。
产品描述
高灵活性，适用于快速生产 先进封装，AR ,VR,3D IC,深孔TSV, (BUMP,MEMS, SAW, BAW, 5G 光电)，
快速工艺转移研发无缝转接至量产
晶圆尺寸：4/6/8/12寸电镀覆盖铜RDL, CIS或TSV
电镀种类包含: 铜 / 镣 / 锡银
配套对应自动Recipe执行以及晶圆传送功能
支持GEMS/SECS自动化要求。
产品参数
| 序 号 | 设备型号名称 | 数量 | 单台设备组成部件 | 设备外形尺寸（mm） | 备注 | |||
| 部件名称 | 数量 | |||||||
| 1 | TSV自动水平电镀机 | 1 | 设备主机 | 1 | L2200*W1500*H2000 以实际设计尺寸为准 | 不锈钢机架 | ||
