设备配备双摄像头系统，增强了空间感知能力，便于快速定位和测量设置。高精度编码 XY 样品台与自动化控制相结合，实现了多点位编程测量，提升了测试通量和效率。 

搭载的 Vision64 软件平台提供了丰富的分析工具，包括 2D/3D 成像、曲率半径测量、模式识别等功能，简化了数据采集与分析流程，减少了操作员误差。

在半导体制造中可用于薄膜厚度测量、刻蚀深度分析、化学机械抛光（CMP）后的表面形貌评估

样品尺寸: 最大支持350mm x 350mm

扫描长度: 最长55μm

垂直分辨率: 最小1Å (在6.55μm垂直范围内)

台阶高度重复性: 5Å (在1μm台阶高度下, 1σ)

探针尖半径: 50nm至25μm 可选

探针作用力: 0.3mg 至 15mg 可调

测量范围: 1mm垂直范围, 适用于精密和高垂直范围样品

样品台: 高精度编码XY样品台, 支持自动化多点测量

软件平台: Vision64, 支持2D/3D 成像, 曲率测量, 模式识别等功能

自动化功能: 支持自动对焦, 自动测量路径, 数据分析自动化

其他特性: 快速更换自对齐探针, 双摄像头系统, 空气振动隔离系统