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多功能球焊键合机
多功能球焊键合机是一款高精度、高灵活性的热压键合系统，集成了金球焊接（Ball Bonding）与楔焊功能（可选），适用于各类微电子芯片、光电器件和传感器的引线键合工艺。该设备采用先进的伺服控制系统与智能图形界面，操作简便，重复精度高，是高校实验室与封装研发机构理想的多功能键合平台。
产品描述
闭环压力控制系统DSP锁相，超声波输出稳定;独特植球零线尾工艺设计与超强的软基片适应能力;平行四边形悬挂结构的键合头，适合深腔大模块器件
CPLD控制打火;电驱动方式，无需压缩空气先进的工艺自学中文触摸界面。
兼容多种封装类型与引线材质（如金丝、铝丝等），支持手动、半自动和部分程序化操作，可灵活应用于芯片打线、金球焊接、小批量生产验证等多种实验场景。产品参数
适用范围:分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
焊线直径:金丝(15um-100um)、铂金丝(18um-25um)、银丝(18um-50um)
器件腔深:15mm(19mm球焊劈刀)，12mm(16mm球焊劈刀)
器件长度:200mm以下
键合头手控Z行程:19±0.5mm
键合头手控X-Y范围:15+0.5mmx15±0.5mm(比率:X向8:1，Y向8.5:1)
升降台Z行程:0~19mm
升降台X-Y范围:268mmx273mm
超声功率:小功率板卡:0.4W，4000倍细分，精确控制;大功率板卡:0.8W，4000倍细分精
确控制
程控压力:1~250g，1g分辨率
劈刀长度:16mm，19mm长球焊劈刀
热台温度:室温~200℃℃
重量:约47kg
