超声键合机是一款高性能的楔式超声键合设备，专为铝丝/金丝楔焊工艺设计，广泛应用于微电子芯片封装、功率器件连接和实验室封装工艺研究。该设备具备高稳定性、优良的焊接一致性和易于操作的人机界面，适用于各类封装结构（如TO、COB、模块器件等）的引线焊接。 

设备采用精密机械控制与数字化超声功率调节系统，焊接参数（压力、时间、超声功率）可灵活设定，确保焊点牢固、稳定可靠。搭配高清成像系统与多轴位移平台,支持高精度定位与重复焊接，尤其适合高校、研究所及中试平台的封装实验需求。

键合头: 手控Z行程 ; 14mm

            手控X~Y范围 ; 15mm x 15mm (比率8:1)

升降台: 升降台Z行程 ; 18mm

            升降台X~Y范围 ; 250mm x 270mm

超声功率: 0~3w

程控压力: 10g~50g/10g~100g

焊线直径: 金线 18μm~50μm; 铝丝20μm~70μm; (楔焊)

打火装置: N-EFO (-3500V) (球焊)

成球大小: 焊线直径的1.5倍到4倍 (球焊)

供线装置: 2"

热态温度: 室温~300°C

外形尺寸:650x650x400mm

电源: AC220V±10% ( 50/60Hz) <400W

重量: 约70kg